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硅碳材料(多晶硅)实验报告

发布时间:2020-03-12

近日,我司新光粉体收到客户来样:多晶硅。为满足客户的需求,我司使用SX-8用5mm球研磨(固含量40-60%)3h,进SML-0.5用0.6mm球研磨时固含量30%,3h后换0.1mm球研磨时固含量20左右视情况添加,6h,D50=10nmD90=200nm,以下为样品介绍及实验结果

原材料介绍

多晶硅是熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。多晶硅是生产单晶硅的直接原料,是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。

多晶硅有灰色金属光泽,密度2.32~2.34g/cm3。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中,不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间,室温下质脆,切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性,1300℃时显出明显变形。
多晶硅常温下不活泼,高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下,具有较大的化学活泼性,能与几乎任何材料作用。具有半导体性质,是极为重要的优良半导体材料,但微量的杂质即可大大影响其导电性。
多晶硅电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化,再经冷凝、精馏、还原而得。

在太阳能利用上,单晶硅和多晶硅也发挥着巨大的作用。要使太阳能发电具有较大的市场,被广大的消费者接受,就必须提高太阳电池的光电转换效率,降低生产成本。从国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料。

图1:原材料


实验记录

1)SX-8用5mm球研磨 时长:3h





2)SML-0.5用0.6mm球研磨 时长:3h


3)SMLV-0.5用0.1mm球研磨 时长:12h


粉碎后示意图




碳包覆后示意图及结果(合作单位提供):








实验结果

搅拌球磨机SX系列

                 


                                 实验型(SMLV-0.5)

          

                   双动力棒销式分散研磨机SMLV-60系列

          

                

                                   实验型(SMLYU-0.5)

                  棒式分散机SMLYU-60系列






相关标签:搅拌球磨机,高速混料机,砂磨机,SDL干法粉碎机,振实融合包覆机,

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