5月12日,智能手機商OPPO宣布將終止其芯片公司哲庫(ZEKU)的業(yè)務,近3000名高端芯片人才一夜之間全部失業(yè),這一消息很快引起業(yè)內(nèi)的熱議。
當初豪言3年投入500億元,招募3000人造芯,卻一朝關停。對于解散哲庫,OPPO表示,面對全球經(jīng)濟、手機市場的不確定性,經(jīng)過慎重考慮,公司決定終止哲庫業(yè)務。這是一個艱難的決定,公司會妥善處理相關事宜,并將一如既往做好產(chǎn)品,持續(xù)創(chuàng)造價值。那么,OPPO自研芯片到底發(fā)生了什么?
“01”
造芯箭在弦上
OPPO哲庫的突然謝幕,令業(yè)界錯愕。畢竟,2019年12月,OPPO創(chuàng)始人陳明永在深圳舉辦的未來科技大會上的那一句:未來三年OPPO總研發(fā)投入將是500億,仍然在許多人心中印象深刻。
按照陳明永的規(guī)劃,這些錢除了將持續(xù)關注5G、6G、人工智能、AR、大數(shù)據(jù)等前沿技術,還要構(gòu)建底層硬件核心技術以及軟件工程和系統(tǒng)能力。
這當中,造芯的錢估計花的相對最多。行業(yè)猜測,僅是從高通、紫光、海思等半導體巨頭挖高級人才,哲庫在資金方面先后就已經(jīng)投入了數(shù)十億至上百億。
2021年12月,OPPO成功推出了其首款自主研發(fā)的芯片——馬里亞納MariSiliconX。后于2022年12月推出了第二款自主研發(fā)芯片MariSiliconY,前者是一款影像NPU芯片,后者是一款旗艦級藍牙音頻SoC芯片。
就在三個月前,OPPO還在發(fā)布會上猛秀自家芯片。在今年2月份舉辦的MWC2023通訊展上,OPPO發(fā)布了多項產(chǎn)品,最引人矚目的是MariSiliconY旗艦藍牙音頻SoC,這是OPPO自研芯片家族的新成員。
今年3月21日,在全新影像旗艦FindX6系列發(fā)布會上,OPPO還重點介紹了影像計算平臺——馬里亞納??MariSiliconX影像專用NPU芯片與4nm移動平臺。
有業(yè)界人士更透露,OPPO原計劃在今年底發(fā)布重量級手機芯片AP(應用處理器芯片),采用4nm工藝,目前已經(jīng)進入了流片階段。
在全球半導體公司里,僅高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等少數(shù)企業(yè)有設計手機SoC的能力。而在自研SoC的手機公司中,也只有蘋果、三星和華為成功拿出了產(chǎn)品,但三星和華為都有其他半導體經(jīng)驗。
與之比較,在前兩年已經(jīng)拿出MariSiliconX和MariSiliconY成品的OPPO哲庫,確實被稱為有望成為下一個華為海思也并不為過。
然而,這一切隨著OPPO的一紙通告都戛然而止,哲庫的造芯計劃永遠定格在了2023年5月12日。
“02”
為何突然解散?
商業(yè)利益原因、市場原因、產(chǎn)業(yè)原因……對于OPPO終止芯片自研業(yè)務的原因,業(yè)界眾說紛紜。
有不少分析人士認為,哲庫的突然謝幕,形勢陡轉(zhuǎn)之下,不像是籌謀了許久。
因為一個月前,哲庫還招來了孫成坤擔任NPU芯片中心部長,他是國內(nèi)GPU獨角獸企業(yè)“壁仞科技”前海外團隊AI方向的負責人。
而OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎今年2月3日還在微博“秀了下肌肉”——發(fā)布OPPO首顆電源管理芯片SUPERVOOVS。
對于ZEKU解散,一位業(yè)內(nèi)人士分析認為,研發(fā)手機基帶芯片難度確實太大,PA即便是進入了流片環(huán)節(jié),還要考慮未來的芯片可用性問題。
而即便OPPO自研4nm芯片性能優(yōu)秀,也要面臨著手機市場持續(xù)萎靡不振,復蘇前景不明,導致芯片產(chǎn)品無法大賣,從而無法實現(xiàn)盈利的境地。
5月11日,知名調(diào)研公司Counterpoint?Research公布了2023年一季度全球智能手機市場調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,全球智能手市場第一季度出貨量同比下降14%,環(huán)比下降7%,至2.802億部。國內(nèi)三大廠商小米、OPPO和vivo則出現(xiàn)了兩位數(shù)的下滑,其中小米下滑幅度高達22%。?
另據(jù)Omdia發(fā)布的2022年全球智能手機出貨量報告顯示,2022年全球智能手機市場的出貨量為12.07億臺,同比下降9.9%。
有OPPO前員工曾對媒體表示,OPPO是一個很務實的公司,當其覺得這件事情前景不樂觀的時候,完全有可能直接終止。
5月12日,步步高集團董事長段永平在回復網(wǎng)友時也寫到:“改正錯誤要盡快,多大的代價都是最小的代價?!边@似乎是在肯定OPPO關閉哲庫的決斷。
“03”
造芯比想象中難
在科技行業(yè),有這么一句話:“你沒見過芯片制造,就別低估制造芯片的難度,除了沒有光刻機,還有更深層次的原因。“可見,芯片制造的難度。
目前為止,英特爾Qualcomm高通、海思半導體、聯(lián)發(fā)科技、三星等巨頭是“芯片技術“的主要主導者。因此,對于國產(chǎn)手機來說,在全球關系風云變幻之后,智能手機行業(yè)的格局變成了“你是你,我是我,你影響了他國手機銷售,那就會出現(xiàn)斷芯?!?/span>
在這樣一種情況之下,即便是中國科技巨頭華為,在斷供后,也面臨無法制造和生產(chǎn)5G手機。
于是,制造自主芯片,與“IQMS“芯片四巨頭進行競爭,成為了中國智能手機的一個共識,也是中國高科技和芯片行業(yè)的一個共識。然而,也由于競爭層面、關系層面、芯片的高投入,以及巨大的試錯與失敗成本,讓目前的中國智能手機巨頭的上空霧霾重重。
小米也同樣嘗試過自研芯片。
2017年,小米發(fā)布了投入巨資研發(fā)的自主產(chǎn)權的芯片——松果澎湃S1芯片,這是中國迄今為止,在華為之后,第二個自主研發(fā)的芯片。當時的米粉歡呼雀躍,雷軍同樣信心滿滿,但最后事實卻很殘酷。
第一代松果澎湃S1,在工藝制作方面相比于其他廠商的芯片,是相對落后的。這造成了其手機續(xù)航能力不足和持續(xù)使用發(fā)熱。
安裝了自主產(chǎn)權芯片的小米5C,發(fā)行價格只有不到1500元。雷軍曾說5C只有賣到3千元,小米才能回本,而現(xiàn)在看來,小米的第一代芯片早已失敗了。
2018年的9月份,小米簽署了與阿里的中天微進行了芯片合作項目,也就是說小米已經(jīng)放棄繼續(xù)研發(fā)新一代的芯片。
現(xiàn)在的小米,也只是在自己研發(fā)電池芯片。
回望過去三年,系統(tǒng)廠商、整機廠商紛紛加入到轟轟烈烈的造芯運動中。哲庫的解散,或許是一劑“鎮(zhèn)靜劑”,讓芯片界內(nèi)外重新審視芯片產(chǎn)業(yè)的“高難度”,也可能讓造芯運動進入一個相對低谷期,重新審視“曲線救國”的方向。