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可实现大流量循环研磨
结构特点
（1）线速度通常>13m/s
（2）研磨区域窄，能量集中、效率高
（3）转子和棒销占用空间大，锆珠使用量少，耗材成本降低
● 可实现大规模生产
● 可实现低温研磨
● 均匀的能量分布
● 理想的粒度分布
● 能使用0.015mm以上磨介
● 结构简单、拆装方便
试验设备：SMLV-0.5
物料：纯硅
锆球：Φ0.1
溶剂：异丙醇
重量2KG
重量：500G
主机线速度：11.5m/s
原始粒径：1.5um
主机电流：4A
研磨后：D50：104nm
主机转速：2300转
每1公斤0.1mm氧化锆微珠每
电压：380V
小时可研磨纯硅粉0.0625kg
型号
SMLV-0.5
SMLV-5
SMLV-25
SMLV-60
SMLV-90
SMLV-150
研磨腔净容积L
0.7
5
25
65
92
150
主机功率KW
4
11
37-45
75-90
110
200
分离电机功率KW
/
7.5
11
15
22
37
外形尺寸M
0.64*0.9*1.5
2.05*1.1*1.59
2.9*1.17*1.87
4.608*1.15*2.4
4.723*1.55*2.6
5.13*1.23*2.465
重量T
0.15
2
3.5
4.5
4.8
6.8
可选用材料
耐磨钢、聚氨酯、氧化锆、碳化硅、高分子
光学材料、制药、化妆品、电池材料、纳米欧洲盘、农业化学、陶瓷、玻璃、印刷、油墨、颜料、油漆、矿石等
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