36101 華為突擊投了8000萬,60后“老炮”即將收獲IPO

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          華為突擊投了8000萬,60后“老炮”即將收獲IPO
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          陶輝東

          2022/06/06
          目前中國(guó)已成為全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)具備較大的增量空間。SEMI數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模由2013年的33.70億美元增長(zhǎng)至2021年的296.20億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)31.22%。
          本文來自于“投中網(wǎng)”,作者:陶輝東,投融界經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

          半導(dǎo)體賽道又一家重要公司走向了IPO。

          深交所披露,6月1日,國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體探針臺(tái)生產(chǎn)商矽電半導(dǎo)體設(shè)備(深圳)股份有限公司(下稱矽電半導(dǎo)體)向創(chuàng)業(yè)板遞交了招股書。

          半年前,矽電半導(dǎo)體剛剛拿到華為旗下哈勃投資的8000萬元投資,估值達(dá)20億元。更早之前,矽電半導(dǎo)體還拿到過豐年資本等機(jī)構(gòu)上億元的投資。

          探針臺(tái)是半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)的三大設(shè)備之一,長(zhǎng)期以來日本廠商壟斷了全球絕大部分市場(chǎng),其次是中國(guó)臺(tái)灣的廠商。在中國(guó)大陸,矽電半導(dǎo)體是最早研發(fā)探針測(cè)試技術(shù)的企業(yè)之一,2012年成功研發(fā)出中國(guó)大陸首臺(tái)12英寸晶圓探針臺(tái),開始嶄露頭角。目前,士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體、燕東微、華天科技、三安光電、光迅科技、歌爾微等半導(dǎo)體下游廠商均使用來自矽電半導(dǎo)體的探針臺(tái)。

          60后“老炮”創(chuàng)業(yè),十五年后等來風(fēng)口

          早幾年前創(chuàng)投圈有“60后歧視”一說,據(jù)說某大佬曾當(dāng)面告訴一位60后創(chuàng)業(yè)者他不投60后。而在半導(dǎo)體賽道上,60后創(chuàng)業(yè)者卻已經(jīng)占據(jù)了C位,成為最引人注目的“老炮”創(chuàng)業(yè)者群體。

          矽電半導(dǎo)體也不例外,主要?jiǎng)?chuàng)始人均為半導(dǎo)體行業(yè)的“老炮”。董事長(zhǎng)何沁修、總經(jīng)理王勝利分別是1964年、1965年出生。他們二位都是電子科技大學(xué)畢業(yè),然后又都進(jìn)入了著名的原電子部第八七一廠工作,一個(gè)是技術(shù)員,一個(gè)是車間副主任,可以說是中國(guó)最早一批從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人士了。80年代末、90年代初,何沁修、王勝利二人先后南下深圳,兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)都沒離開過半導(dǎo)體行業(yè)。

          2003年12月,矽電半導(dǎo)體注冊(cè)成立,創(chuàng)始人有四位:何沁修、楊波、王勝利、辜國(guó)文。他們采用了VC見了都搖頭的平均主義股權(quán)架構(gòu),何沁修持股比例略高一點(diǎn)為25.75%,其余三人均為24.75%。

          這種結(jié)構(gòu)通常被認(rèn)為是矛盾的溫床,但矽電半導(dǎo)體卻一直堅(jiān)持了下來,歷史上矽電半導(dǎo)體歷次融資、老股轉(zhuǎn)讓,創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)都是同進(jìn)退。招股書顯示,矽電半導(dǎo)體目前依然堅(jiān)持著主要高管的平均持股,何沁修、楊波、王勝利、辜國(guó)文四位,再加上另一位董事胡泓,五個(gè)人均直接持有矽電半導(dǎo)體12.22%的股份。十八年風(fēng)雨不變初心,矽電半導(dǎo)體稱得上是好朋友創(chuàng)業(yè)有福能同享的典范。

          成立以來矽電半導(dǎo)體的發(fā)展也非常的穩(wěn)。公司成立不久后就量產(chǎn)了6英寸晶圓探針臺(tái)設(shè)備,2005年就拿到了比亞迪半導(dǎo)體的訂單。此后,矽電半導(dǎo)體又陸續(xù)開拓了華潤(rùn)微、長(zhǎng)電科技、燕東微、華微電子等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓制造廠商客戶。

          此后一直到2012年,矽電半導(dǎo)體成功推出了中國(guó)大陸首臺(tái)12英寸晶圓探針臺(tái)并在客戶端產(chǎn)業(yè)化落地,這意味著矽電半導(dǎo)體在“大行程、高精度”的方向取得重大突破,又進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段。

          再往后,2018年之后中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的東風(fēng),讓已經(jīng)默默積累了十多年的矽電半導(dǎo)體乘風(fēng)而起,進(jìn)入快速放量的階段。

          2019年矽電半導(dǎo)體賣出了692臺(tái)探針臺(tái),收入8800余萬元;到2021年矽電半導(dǎo)體賣出了3652臺(tái)探針臺(tái)。盡管這三年間矽電半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)張了近9倍,產(chǎn)品依然供不應(yīng)求,產(chǎn)銷率始終維持在100%附近。

          從2019年到2021年,矽電半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入從9331萬元增長(zhǎng)至4億元,增長(zhǎng)了4倍多;凈利潤(rùn)則從528萬元增長(zhǎng)至9603萬元,足足增長(zhǎng)了18倍!

          華為突擊投了8000萬,60后“老炮”即將收獲IPO

          矽電半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)指標(biāo)概覽,來源:招股書

          雖然近年來矽電半導(dǎo)體一直在擴(kuò)產(chǎn)能,當(dāng)前制約矽電半導(dǎo)體收入進(jìn)一步增長(zhǎng)主要因素依然產(chǎn)能。此次IPO,矽電半導(dǎo)體募集資金的主要用途也是擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模,突破產(chǎn)能限制。

          趕超國(guó)際先進(jìn)水平,矽電半導(dǎo)體還不能躺平

          矽電半導(dǎo)體的核心技術(shù)是探針測(cè)試技術(shù),核心產(chǎn)品是探針臺(tái),這是半導(dǎo)體制造過程中必須要用到的設(shè)備。

          那么,到底什么是探針測(cè)試?晶圓廠制造的裸芯片在進(jìn)入封裝廠之前必須先進(jìn)行一道測(cè)試,將不良品剔除。封裝后的芯片用引腳來實(shí)現(xiàn)信號(hào)的輸入和輸出,而要向裸芯片輸入或輸出信號(hào),必須要用特殊的探針,去接觸裸芯片的“PAD點(diǎn)”。這一工序的難點(diǎn)在于PAD點(diǎn)非常的細(xì)小,其邊長(zhǎng)只有50μm左右。

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的很多環(huán)節(jié)一樣,探針測(cè)試技術(shù)長(zhǎng)期以來也由海外企業(yè)壟斷。矽電半導(dǎo)體是中國(guó)最早研發(fā)探針測(cè)試技術(shù)的企業(yè)之一,從6英寸晶圓探針臺(tái)開始做起,到2012年成功研發(fā)出中國(guó)大陸首臺(tái)12英寸晶圓探針臺(tái),打破了海外廠商的壟斷。

          根據(jù)SEMI和CSA Research統(tǒng)計(jì),2019年中國(guó)大陸的探針臺(tái)設(shè)備市場(chǎng)上,來自日本的東京電子、東京精密分別占據(jù)了34%、24%的市場(chǎng)份額,來自中國(guó)臺(tái)灣的惠特科技以14%的市場(chǎng)份額排第三,矽電半導(dǎo)體則以13%的市場(chǎng)份額排在第四位。隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化程度不斷提高,近三年來矽電半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)非常迅速,市場(chǎng)占有率仍在繼續(xù)提高。

          作為目前中國(guó)大陸規(guī)模最大的探針臺(tái)生產(chǎn)企業(yè),矽電半導(dǎo)體對(duì)于中國(guó)高精密半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化有重要意義。矽電半導(dǎo)體如今已研發(fā)出一系列達(dá)到國(guó)際前沿技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的全自動(dòng)測(cè)試探針臺(tái),多項(xiàng)核心技術(shù)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)空白。2021年矽電半導(dǎo)體的全新一代12英寸探針臺(tái)旗艦產(chǎn)品量產(chǎn),已多批次發(fā)貨士蘭微、燕東微、華天科技等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓制造和封裝測(cè)試廠商。

          當(dāng)下半導(dǎo)體制造有兩大趨勢(shì),一是晶圓尺寸越來越大,主流尺寸已經(jīng)逐步從4英寸、6英寸發(fā)展到8英寸、12英寸;而是芯片的電路制程越來越小,最小已達(dá)3納米。這就使得探針測(cè)試中探針的移動(dòng)行程大大增加,同時(shí)操作精度必須大幅提高。矽電半導(dǎo)體的全新一代12英寸探針臺(tái),探針行程可達(dá)300mm,同時(shí)精度可達(dá)±1.3μm,達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

          當(dāng)然,與東京電子、東京精密這兩家半導(dǎo)體探針設(shè)備全球巨頭相比,矽電半導(dǎo)體目前的實(shí)力仍有一定差距。東京精密、東京電子兩家公司目前占據(jù)全球約七成的市場(chǎng)份額,在中國(guó)也占據(jù)過半份額,產(chǎn)品線豐富、技術(shù)儲(chǔ)備深厚、研發(fā)團(tuán)隊(duì)成熟、資金實(shí)力雄厚。另一方面,國(guó)內(nèi)也有越來越多的半導(dǎo)體設(shè)備廠商開發(fā)同類產(chǎn)品,內(nèi)卷勢(shì)必會(huì)逐漸升級(jí)。矽電半導(dǎo)體還沒到可以“躺贏”的時(shí)候。

          華為上市前突擊入股

          2018年底、2019年初,即將啟動(dòng)產(chǎn)能大擴(kuò)張的矽電半導(dǎo)體尋求外部融資,這是VC/PE們投資這家半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的最佳窗口。

          2019年1月,矽電半導(dǎo)體A輪融資,前海眾微、西博投資等向矽電半導(dǎo)體投資了6180余萬元,該輪投后估值約5.8億元。

          2019年8月,矽電半導(dǎo)體B輪融資,豐年資本領(lǐng)投,前海眾微、西博投資跟投。該輪融資總額達(dá)1.5億元,投后估值9.7億元。據(jù)悉,豐年資本于2018年就參與到了矽電股份的投資當(dāng)中,并在多個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻給予企業(yè)管理上的賦能,幫助矽電進(jìn)行銷售、研發(fā)、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)等全價(jià)值鏈的管理提升,建立了在產(chǎn)品質(zhì)量、交付、成本和創(chuàng)新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

          2021年12月,華為的全資子公司哈勃投資趕在矽電半導(dǎo)體IPO之前投進(jìn)去8000萬元,此時(shí)估值已經(jīng)漲到了20億元。哈勃投資自2019年成立以來,已經(jīng)累計(jì)投資近30家公司,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的龍頭公司是重點(diǎn)布局對(duì)象。隨著矽電半導(dǎo)體IPO,哈勃投資也將拿到又一個(gè)IPO。華為做VC這三年,可以說取得了戰(zhàn)略、財(cái)務(wù)雙豐收。

          華為突擊投了8000萬,60后“老炮”即將收獲IPO

          矽電半導(dǎo)體融資史,根據(jù)招股書披露信息整理

          目前中國(guó)已成為全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)具備較大的增量空間。SEMI數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模由2013年的33.70億美元增長(zhǎng)至2021年的296.20億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)31.22%。與此同時(shí),國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)占有率整體還處于較低的水平。矽電半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)最大的探針臺(tái)廠商,在國(guó)內(nèi)探針設(shè)備市場(chǎng)的占有率也僅有13%,國(guó)產(chǎn)替代的空間依然非常巨大。

          華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技等已經(jīng)在A股上市的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備企業(yè),目前市值都處在高位。華峰測(cè)控目前市值約250億元,市盈率超過50倍;長(zhǎng)川科技市值260多億元,市盈率更是高達(dá)百倍,矽電半導(dǎo)體的此次IPO值得期待。(文/陶輝東,來源/投中網(wǎng))

          華為 IPO 半導(dǎo)體
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