近年來，芯片定制漸成風(fēng)潮，不僅位于下游、自身有巨大芯片需求的科技巨頭如谷歌、OpenAI等紛紛轉(zhuǎn)向定制，而且產(chǎn)業(yè)中游主打標(biāo)準(zhǔn)化芯片的主流芯片設(shè)計(jì)公司如博通、英偉達(dá)等，也相繼開辟或加碼定制業(yè)務(wù)。

風(fēng)潮背后，一方面是終端應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富所帶來的需求加速碎片化，另一方面是系統(tǒng)廠商普遍開始追求降低成本、打造差異化產(chǎn)品。

而順應(yīng)這一潮流的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，也走上了資本舞臺(tái)，如此前燦芯股份不僅順利通關(guān)IPO，而且被二級(jí)市場(chǎng)寄予厚望，上市首日股價(jià)漲幅一度超過180%。

不可忽視的是，芯片定制領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，在此形勢(shì)下，燦芯股份能否真正撐起市場(chǎng)的期待？

芯片設(shè)計(jì)服務(wù)有何價(jià)值？

從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來看，近年來燦芯股份始終保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，且盈利表現(xiàn)亮眼。招股書顯示，2020-2023年，燦芯股份分別錄得營(yíng)業(yè)收入5.06億元、9.55億元、13.03億元、13.41億元；凈利潤(rùn)0.18億元、0.44億元、0.95億元、1.72億元。

這樣的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，與其業(yè)務(wù)模式密不可分。具體而言，芯片產(chǎn)業(yè)主要包含設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，行業(yè)誕生之初，芯片公司集三大環(huán)節(jié)于一體，后來逐漸分化出各司其職的芯片設(shè)計(jì)公司、圓晶代工公司、封裝測(cè)試公司，而伴隨技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)需求持續(xù)提升等，產(chǎn)業(yè)鏈上又演化出燦芯股份這類芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司。

就業(yè)務(wù)而言，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司與芯片設(shè)計(jì)公司，均具備從芯片定義到流片方案設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的完整能力，差別在于芯片設(shè)計(jì)公司旨在打造并銷售自有品牌的標(biāo)準(zhǔn)化芯片，而芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司本質(zhì)上是“為他人做嫁衣”，要么參與芯片設(shè)計(jì)公司的部分芯片開發(fā)環(huán)節(jié)，要么則直接面向系統(tǒng)廠商，全流程助力其打造定制化芯片。

從相關(guān)數(shù)據(jù)來看，燦芯股份所處細(xì)分賽道無疑具備一定前景。上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模約為193億元，自2016年以來的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為10.6%。其中，中國市場(chǎng)的增長(zhǎng)較為強(qiáng)勁，同期市場(chǎng)規(guī)模從19億元增長(zhǎng)至61億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)26.8%，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到130億元。

強(qiáng)勁增長(zhǎng)主要由終端市場(chǎng)蓬勃的定制化需求推動(dòng)。當(dāng)前，芯片終端應(yīng)用場(chǎng)景豐富多樣，涉及物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、智慧城市、人工智能等，而特定場(chǎng)景需求的個(gè)性化和差異化，也對(duì)芯片的功能針對(duì)性提出較高要求，只有芯片足夠適配，才能實(shí)現(xiàn)軟硬件的緊密融合，繼而最大程度上發(fā)揮終端產(chǎn)品性能。相比定制芯片而言，通用芯片顯然無法滿足不同場(chǎng)景下的差異化需求。

于是，定制化芯片漸成風(fēng)潮，可以看到，近年來谷歌、亞馬遜、Meta等科技巨頭紛紛走上定制化道路。

但像科技巨頭那樣具備自行開發(fā)芯片能力的企業(yè)畢竟是少數(shù)，受限于研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、資金實(shí)力等，絕大多數(shù)有定制化需求的終端系統(tǒng)廠商，還是需要借力于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

而專業(yè)的芯片設(shè)計(jì)公司，為了保證自身芯片產(chǎn)品線的延續(xù)性，其核心技術(shù)與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)往往集中在少數(shù)幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)和工藝類型上，能力雖然精深但泛化不夠。相比之下，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司往往橫跨多個(gè)具體行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，其業(yè)務(wù)模式及技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，均指向更大限度地滿足不同行業(yè)的定制化需求。

以燦芯股份為例，其核心技術(shù)包括自主開發(fā)的一系列可復(fù)用、可配置的SoC行業(yè)應(yīng)用解決方案，以及在各種應(yīng)用場(chǎng)景中具備高復(fù)用率的半導(dǎo)體IP。截至目前，燦芯股份這套綜合定制化解決方案，已經(jīng)覆蓋了物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、高速存儲(chǔ)等多個(gè)領(lǐng)域。這些相對(duì)廣泛的技術(shù)能力和經(jīng)驗(yàn)積累，不僅保證了其能夠?yàn)橄到y(tǒng)廠商提供定制化芯片，同時(shí)也讓其能夠打進(jìn)芯片設(shè)計(jì)公司的供應(yīng)鏈，提供技術(shù)支持。

此外，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司往往與下游的晶圓代工企業(yè)聯(lián)系緊密，這也是形成強(qiáng)大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)能力的一大因素。具體到燦芯股份，在其崛起的過程中，中芯國際給予的支持不可忽視。

招股書顯示，中芯國際在燦芯股份發(fā)展初期曾以超40%持股比例位列第一大股東，盡管后來股份稀釋，但目前仍是其第二大股東；此外，在業(yè)務(wù)層面，中芯國際是燦芯股份現(xiàn)階段最大供應(yīng)商。

據(jù)悉，中芯國際是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，在國產(chǎn)替代的大背景下，扮演著“扛旗者”的角色?？梢哉f，與中芯國際的深度合作，一定程度上促進(jìn)了燦芯股份快速發(fā)展。

根據(jù)招股書，2020-2023年6月，燦芯股份成功流片超過530次，覆蓋主流邏輯工藝節(jié)點(diǎn)與多種特色工藝節(jié)點(diǎn)，一次流片成功率超過99%。

由此來看，燦芯股份依托技術(shù)優(yōu)勢(shì)已形成發(fā)展護(hù)城河，但在競(jìng)爭(zhēng)激烈的背景下，其要想實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)地位的不斷提升，還需要持續(xù)增強(qiáng)內(nèi)生增長(zhǎng)力。

燦芯股份還需苦修內(nèi)功？

從行業(yè)格局來看，目前芯片設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)已經(jīng)呈現(xiàn)出較高的集中度。根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的研究報(bào)告，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)前五大廠商占據(jù)了全球超過50%的市場(chǎng)份額，其中燦芯股份以4.9%的市占率排名第五，前四大廠商分別是創(chuàng)意電子、世芯電子、芯原股份、智原科技。

實(shí)力對(duì)比從各家企業(yè)的毛利率也可見一斑。公開數(shù)據(jù)顯示，2020-2023年上半年，行業(yè)平均毛利率分別為35.32%、37.86%、39.33%、35.88%，同期燦芯股份的綜合毛利率則分別為17.25%、17.10%、19.63%、27.46%。

而存在這樣的差距，主要在于相比燦芯股份，這些頭部企業(yè)在業(yè)務(wù)發(fā)展時(shí)間、業(yè)務(wù)成熟度、客戶資源積累等方面均具備較為明顯的優(yōu)勢(shì)。

以全球市占率達(dá)到18%、排名第一的創(chuàng)意電子為例，根據(jù)天眼查，其成立于1988年，早于燦芯股份近20年，而且其所在的中國臺(tái)灣地區(qū)，更早參與了芯片產(chǎn)業(yè)的國際化分工，其中部分產(chǎn)業(yè)如晶圓代工更是涌現(xiàn)出了臺(tái)積電這樣的霸主。先發(fā)優(yōu)勢(shì)疊加區(qū)位優(yōu)勢(shì)，造就了創(chuàng)意電子相對(duì)穩(wěn)固的行業(yè)地位。

此外，頭部選手能形成更強(qiáng)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，持續(xù)占領(lǐng)行業(yè)高地，與其偏重半導(dǎo)體IP開發(fā)的業(yè)務(wù)模式也關(guān)系密切。

據(jù)了解，當(dāng)前，國際上絕大部分SoC都是基于多種不同IP組合進(jìn)行設(shè)計(jì)，IP在集成電路設(shè)計(jì)與開發(fā)工作中已是不可或缺的要素，可以看到，在半導(dǎo)體IP開發(fā)上，近幾年全球排名前十的芯片設(shè)計(jì)公司的研發(fā)費(fèi)用率大多維持在20%-30%。

相比之下，燦芯股份的芯片定制業(yè)務(wù)則是基于已有IP進(jìn)行組合，以滿足不同具體場(chǎng)景下的個(gè)性化應(yīng)用需求，這種業(yè)務(wù)模式反映在具體的財(cái)務(wù)指標(biāo)上，就是低研發(fā)投入。招股書顯示，2020年至2023年上半年，燦芯半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用分別為3915.47萬元、6598.62萬元、8522.81萬元、4650.03萬元，占營(yíng)收比重分別為7.74%、6.91%、6.54%、6.97%。

值得一提的是，當(dāng)前下游市場(chǎng)已經(jīng)愈發(fā)追求終端產(chǎn)品的性能，也相應(yīng)要求芯片制程的先進(jìn)性，這種情況下，對(duì)于上游的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)而言，持續(xù)加碼研發(fā)、掌握先進(jìn)工藝愈發(fā)成為增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的一環(huán)。

根據(jù)公開信息，創(chuàng)意電子、世芯電子收入主要集中于16nm/14nm及以下先進(jìn)工藝。而根據(jù)招股書，燦芯股份芯片定制項(xiàng)目則主要集中在65nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)，一定程度上也反映了企業(yè)未來的技術(shù)優(yōu)化方向。

總體而言，芯片定制正迎來黃金時(shí)代，而要真正抓住機(jī)遇，燦芯股份還需苦修內(nèi)功，順利登陸資本市場(chǎng)僅僅只是一個(gè)新的起點(diǎn)。