49368 車企,紛紛押注功率半導(dǎo)體

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          車企,紛紛押注功率半導(dǎo)體
          2023/12/19
          對車企而言,斥巨資布局車芯產(chǎn)業(yè)鏈,已是家常便飯。特別是近幾年經(jīng)歷“缺芯”折磨,車企的布局力度更加不遺余力。其中,汽車功率半導(dǎo)體成為了加碼重心。
          本文來自于微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”(ID:icbank),作者: L晨光,投融界經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

          吉利旗下晶能微電子晶圓制造及SiC模塊制造項目開建

          廣汽中車合資IGBT項目青藍半導(dǎo)體投產(chǎn)

          理想汽車目前正在新加坡組建團隊,從事SiC功率芯片的研發(fā)

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          近年,隨著新能源汽車對功率半導(dǎo)體需求的增加,各車企都在紛紛發(fā)力功率半導(dǎo)體。

          對車企而言,斥巨資布局車芯產(chǎn)業(yè)鏈,已是家常便飯。特別是近幾年經(jīng)歷“缺芯”折磨,車企的布局力度更加不遺余力。其中,汽車功率半導(dǎo)體成為了加碼重心。

          功率半導(dǎo)體市場,水漲船高

          功率半導(dǎo)體是電力電子設(shè)備實現(xiàn)電力轉(zhuǎn)換和電路控制的核心元器件,主要用來對電力進行轉(zhuǎn)換、控制,用于改變電子裝置中的電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等,涉及電動汽車的驅(qū)動效率、充電速度以及續(xù)航里程等多方面性能,是電動汽車三電系統(tǒng)的核心部件。

          當前,汽車“新四化”變革狂飆突進,對車規(guī)級功率器件的需求逐漸向IGBT、SiC MOSFET等高價值量高功率器件靠攏,也推動著各種DC-DC模塊、電機控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等部件需求量急劇攀升,功率半導(dǎo)體需求量水漲船高。

          車企,紛紛押注功率半導(dǎo)體

          新能源汽車動力總成的簡化示意圖

          (圖源:Amoker)

          據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)統(tǒng)計,相較傳統(tǒng)燃油車,純電動車型中的功率半導(dǎo)體使用量大幅提升,價值占比約為55%。2022年新能源汽車的單車功率半導(dǎo)體價值量達458.7美元,約為傳統(tǒng)燃油車的5倍。

          在眾多被新能源汽車帶動的半導(dǎo)體產(chǎn)品中,汽車功率器件市場成為受益最大的賽道之一。受量價齊升帶動,汽車領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場份額逐年提高,目前占比已經(jīng)達到35%,金額約為160億美元。

          其中,受益于其下游電動車和新能源的有利的增長前景,瑞銀表示,2023-2025年中國功率半導(dǎo)體公司的收入或以全球市場兩到三倍的速度增長。

          市場需求陡升之余,上一輪車用芯片的短缺危機,突顯出車企對半導(dǎo)體的依賴程度。其中,作為最大的增量產(chǎn)品,功率半導(dǎo)體正迎來“量價齊升”的快速發(fā)展階段。

          在其重要性愈發(fā)凸顯趨勢下,車企的布局重心也逐漸向功率半導(dǎo)體領(lǐng)域傾斜。

          車企們,蜂擁而上

          大概從2020年至今,車企布局功率半導(dǎo)體,逐漸成為一股越來越強勁的浪潮。

          綜合各家對于芯片研發(fā)需求和資源選擇方式,可以看到當前車企的入局模式主要分為三種:自研、合資/聯(lián)合研發(fā)和戰(zhàn)略投資。

          車企自研

          縱觀行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,由于車規(guī)級功率半導(dǎo)體是一個高技術(shù)壁壘的領(lǐng)域,對可靠性、安全性等要求極為苛刻,而國內(nèi)發(fā)展起步較晚,汽車行業(yè)供應(yīng)鏈又相對封閉,長期以來,英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、三菱電機等歐美日大廠憑借多年的技術(shù)積累和先進的制造能力占據(jù)了市場主導(dǎo)地位。

          在這樣的背景下,也就意味著國內(nèi)車企要想實現(xiàn)對功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的自主掌控,現(xiàn)階段難度較大,是一條漫漫“長征”之路。

          長周期、高研發(fā)成本的投入需要企業(yè)持續(xù)不斷的輸血,加上后續(xù)的上車驗證、放量以及回報率問題也存在不確定性,因而選擇自研功率半導(dǎo)體模式的車企相對較少。

          在此,比亞迪是“先行者”。

          比亞迪半導(dǎo)體

          早在2005年,比亞迪旗下的比亞迪半導(dǎo)體便開啟了IGBT自研之路。

          回顧其發(fā)展歷程,2007年,比亞迪半導(dǎo)體建立IGBT模塊生產(chǎn)線,2009年完成首款車規(guī)級IGBT芯片開發(fā),2018 年底發(fā)布車規(guī)級領(lǐng)域具有標桿性意義的IGBT 4.0技術(shù),2021年基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)。

          比亞迪已擁有全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式的運營能力。目前在IGBT模塊領(lǐng)域,比亞迪半導(dǎo)體也已站到國內(nèi)頭部位置。IGBT模塊市場占有率達19%,僅次于英飛凌。

          除了IGBT,比亞迪半導(dǎo)體在MCU芯片領(lǐng)域也有很強的話語權(quán)。此外,其還實現(xiàn)了SiC器件、IPM、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品量產(chǎn)。

          基于此,在整個車市備受“缺芯”折磨的疫情三年期間,這些競爭優(yōu)勢助推比亞迪一路逆風(fēng)而起,新能源汽車銷量屢創(chuàng)新高。

          有業(yè)內(nèi)人士直言,比亞迪之所以能夠一枝獨秀,關(guān)鍵就在于其擁有IGBT全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式運營能力,其搭建了從芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊設(shè)計和整車應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈。

          前不久,位于紹興濱海新區(qū)的比亞迪半導(dǎo)體功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目一期竣工。

          據(jù)了解,該項目總投資100億元,用地417畝,項目建設(shè)年產(chǎn)72萬片功率器件產(chǎn)品和年產(chǎn)60億套光微電子產(chǎn)品生產(chǎn)線,達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值150億元。一期項目研發(fā)生產(chǎn)的功率器件、傳感控制器件,均為新能源汽車核心器件。

          相較于其汽車銷量一路扶搖直上,比亞迪半導(dǎo)體的IPO之路卻盡顯曲折,多次IPO“被中止”。不過,在今年3月的業(yè)績會上,比亞迪董事長王傳福再次表態(tài),“比亞迪半導(dǎo)體上市計劃不變,只是進程上有一些調(diào)整”。

          事實上,上市募資投建功率半導(dǎo)體,本就是比亞迪計劃之一。據(jù)此前規(guī)劃,比亞迪半導(dǎo)體上市將募集26.86億元,其中3.12億元將用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目,20.74億元用于功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,3億元用于補充流動資金。

          另外,面對新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長,新增晶圓產(chǎn)能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力,比亞迪半導(dǎo)體擬搶抓時間窗口,開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。為擴大晶圓產(chǎn)能,比亞迪半導(dǎo)體上市在審期間還投資約49億元實施濟南功率半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)項目。目前該項目已建成投產(chǎn),產(chǎn)能爬坡順利,滿產(chǎn)狀態(tài)產(chǎn)能達到3萬片/月,預(yù)計會對比亞迪半導(dǎo)體未來資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響。

          吉利-晶能微電子

          基于比亞迪這一“楷?!痹谇埃渌嚻笠查_始爭先效仿。

          吉利去年6月也已經(jīng)孵化了自己的功率半導(dǎo)體公司——晶能微電子,專注于新能源領(lǐng)域的芯片設(shè)計與模塊創(chuàng)新,擁有芯片設(shè)計、模塊制造、車規(guī)認證能力,能夠開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品。

          今年3月,晶能微電子自主設(shè)計研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片,該款I(lǐng)GBT芯片采用第七代微溝槽柵和場截止技術(shù),通過優(yōu)化表面結(jié)構(gòu)和FS結(jié)構(gòu),兼具短路耐受同時實現(xiàn)更低的開關(guān)損耗,功率密度增大約35%。

          6月,該公司還宣布完成第二輪融資,強調(diào)將按既定目標,扎實推進功率半導(dǎo)體的設(shè)計研發(fā)、模塊制造和上車應(yīng)用。今年9月,晶能微電子再次宣布,首款SiC半橋模塊試制成功。

          近日,嘉興市政府網(wǎng)披露了晶能微電子科技生產(chǎn)基地項目對外招標的信息,項目進入建設(shè)階段。據(jù)悉,該項目總投資50億元,分兩期建設(shè)。其中,一期建設(shè)內(nèi)容為6英寸晶圓制造項目及汽車SiC模塊制造生產(chǎn)和研發(fā)基地。6英寸晶圓制造項目主要建設(shè)內(nèi)容為投資建設(shè)月產(chǎn)4萬片的6英寸硅基晶圓生產(chǎn)線及相關(guān)配套;SiC模塊制造項目主要建設(shè)內(nèi)容為投資建設(shè)年產(chǎn)60萬套SiC模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套。一期項目建設(shè)完成之后,晶能微還將繼續(xù)在二期項目當中擴產(chǎn)。二期將主要投資建設(shè)年產(chǎn)180萬套SiC塑封半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套,繼續(xù)豐富碳化硅模組產(chǎn)品供應(yīng)類型。

          除了嘉興項目,晶能微在產(chǎn)能方面今年以來多點布局。5月26日,晶能微電子與溫嶺開發(fā)區(qū)簽訂項目合作協(xié)議,計劃投資建設(shè)車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地。

          長城汽車-芯動半導(dǎo)體

          想要自研功率半導(dǎo)體的還有長城汽車,去年11月長城設(shè)立的芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測項目也已于今年2月在無錫動工,規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套,產(chǎn)品涵蓋功率半導(dǎo)體模塊、分立器件等,預(yù)計在今年9月具備設(shè)備全面入廠條件。

          目前,芯動半導(dǎo)體以車規(guī)級功率半導(dǎo)體為起點,在產(chǎn)品方面取得了諸多進展。

          今年6月,芯動半導(dǎo)體750V/820A IGBT功率模塊通過車規(guī)級AQG324認證;今年7月,完成25項電驅(qū)動試驗;今年8月,芯動半導(dǎo)體首批 750V/820A IGBT功率模塊裝機成功,并通過嚴格的下線測試,首批產(chǎn)品順利交付;今年11月,芯動半導(dǎo)體自主研發(fā)的GFM平臺 750V/820A IGBT功率模塊順利裝車,首次實現(xiàn)在新能源汽車主驅(qū)控制器中的規(guī)?;瘧?yīng)用。

          項目方面,今年年初,芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目在無錫奠基;8月,無錫制造基地首批封測設(shè)備順利進廠,芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目主體封頂;今年10月,產(chǎn)線全面通線,采用國際領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備;預(yù)計12月底正式投入量產(chǎn)。

          12月1日,芯動半導(dǎo)體與博世汽車電子在上海簽署了長期訂單合作協(xié)議。

          據(jù)透露,本次合作聚焦SiC業(yè)務(wù),將進一步助力芯動半導(dǎo)體SiC業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展。同時,也將促進芯動半導(dǎo)體形成更加集聚的發(fā)展格局,進一步推動產(chǎn)業(yè)鏈融合。

          奇瑞-瑞迪微電子

          奇瑞汽車也早在4年前就開始啟動了IGBT生產(chǎn)鏈,成立瑞迪微電子公司,從事IGBT模塊及碳化硅MOS/SBD芯片的研發(fā)、封測和銷售。

          據(jù)悉,該項目總投資8億元人民幣,一期投資3億元人民幣,建設(shè)高度自動化、智能化的IGBT模塊封測生產(chǎn)線,建成后年產(chǎn)能150萬只新能源汽車IGBT模塊,年配套60萬臺新能源車;二期擴建后年產(chǎn)能可配套200萬臺新能源車。

          同時在碳化硅器件領(lǐng)域,瑞迪微電子在去年已與奇瑞汽車平臺及外部驅(qū)動方案合作伙伴已展開深度合作聯(lián)合開發(fā),今年已啟動導(dǎo)入驗證,其碳化硅模塊將首先進入奇瑞汽車供應(yīng)鏈,然后逐步開展與其他車廠及系統(tǒng)廠商的合作,目前已準備投資規(guī)劃碳化硅模塊產(chǎn)線。

          車企攜手芯片廠聯(lián)合研發(fā)

          車企自研縱然有諸多優(yōu)勢,但該模式的高技術(shù)壁壘和重資金投入也是車企自研路上的絆腳石。對此,與相關(guān)公司達成戰(zhàn)略合作或通過成立合資公司采取聯(lián)合研發(fā)的方式入局,對車企來講也不失為一種絕佳路徑。

          該模式下,雙方結(jié)合自身資源和能力,實現(xiàn)優(yōu)勢互補,從而取得最高的效率和產(chǎn)品質(zhì)量,在汽車賽道競爭白熱化的今天,顯得尤為重要。同時對車企來說整體的風(fēng)險也相對較小,已成為目前多數(shù)車企的選擇。

          廣汽&;中車時代:廣州青藍半導(dǎo)體

          12月5日,廣州青藍半導(dǎo)體有限公司IGBT項目(一期)投產(chǎn)。

          廣州青藍由廣汽部件與株洲中車時代半導(dǎo)體于2022年共同投資成立,項目計劃總投資4.63億元,主要圍繞新能源汽車自主IGBT領(lǐng)域開展技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。一期規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬只汽車IGBT模塊;二期規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬只汽車IGBT模塊,計劃2025年投產(chǎn)。項目全部完成后,可實現(xiàn)總產(chǎn)能80萬只/年。

          廣汽集團近年來加快向汽車“新四化”轉(zhuǎn)型,正以自研+合作并行的方式加快完善自身在新能源汽車關(guān)鍵零部件領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局。

          此外,在芯片領(lǐng)域,已經(jīng)聯(lián)合了粵芯半導(dǎo)體、地平線、宸境科技等芯片、智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域重點企業(yè),助力供應(yīng)鏈自主可控以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同,通過建鏈、補鏈、強鏈,將進一步增強廣汽集團在新能源汽車領(lǐng)域的綜合競爭力。

          長安深藍汽車&;斯達半導(dǎo):重慶安達半導(dǎo)體

          今年6月,長安旗下品牌深藍汽車與斯達半導(dǎo)體組建了一家全新合資公司——“重慶安達半導(dǎo)體有限公司”。雙方將圍繞車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊開展合作,共同推進下一代功率半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用。

          按照規(guī)劃,深藍汽車計劃在2025年前陸續(xù)推出共計6款產(chǎn)品,力爭五年內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)銷突破100萬輛;而斯達半導(dǎo)體是國內(nèi)新能源汽車大功率車規(guī)級功率模塊的主要供應(yīng)商,2022年斯達半導(dǎo)體車規(guī)級模塊配套超過120萬輛新能源汽車。

          雙方的合作,一方面將增強深藍汽車的供應(yīng)鏈垂直整合能力,為深藍汽車達成百萬級戰(zhàn)略銷量目標提供扎實支撐;另一方面還將加速雙方在“產(chǎn)研供需”方面的優(yōu)勢互補,合力打造高品質(zhì)產(chǎn)品。

          理想汽車&;三安半導(dǎo)體:蘇州斯科半導(dǎo)體

          2022年3月,理想汽車關(guān)聯(lián)公司車和家擬與三安半導(dǎo)體將成立合營企業(yè)蘇州斯科半導(dǎo)體,布局車用SiC芯片及模塊市場。

          去年8月,斯科半導(dǎo)體打造了理想汽車功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地,計劃2024年正式投產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)能將逐步提升并最終達到240萬只碳化硅半橋功率模塊的年生產(chǎn)能力。

          近日,理想汽車在招聘信息中披露,公司在新加坡成立功率器件研發(fā)辦公室,目前公開多個技術(shù)崗,包括SiC功率模塊失效分析/物理分析專家、SiC功率模塊工藝專家、SiC功率模塊電氣設(shè)計專家和SiC功率模塊設(shè)計專家。

          這也意味著理想正在籌備自研碳化硅功率模塊,未來或可能建立功率模塊封測產(chǎn)線。

          長城汽車&;同光半導(dǎo)體

          2021年12月,長城汽車與第三代半導(dǎo)體企業(yè)同光半導(dǎo)體公司簽署戰(zhàn)略協(xié)議,聚焦第三代新型寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅在新能源汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用,推動碳化硅半導(dǎo)體材料與芯片的產(chǎn)業(yè)化。據(jù)悉,大算力芯片和碳化硅等第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域是長城汽車2025戰(zhàn)略中重點發(fā)展方向之一。

          吉利&;芯聚能半導(dǎo)體、芯合科技:芯粵能半導(dǎo)體

          2021年5月,吉利汽車子公司吉利威睿與芯聚能半導(dǎo)體、芯合科技合資合資成立芯粵能半導(dǎo)體,主要布局車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。該項目總投資75億元人民幣,包含一期規(guī)劃年產(chǎn)24萬片6英寸SiC晶圓芯片,在2023年3月底產(chǎn)線已經(jīng)試投產(chǎn),計劃2024年12月底達產(chǎn)。

          在一期達產(chǎn)的同時,芯粵能會啟動二期項目,計劃年產(chǎn)24萬片8英寸SiC晶圓芯片,預(yù)計2026年達產(chǎn),并于同期啟動三期項目,計劃在2029年達產(chǎn)。預(yù)計項目一期達產(chǎn)年產(chǎn)值40億元,二期達產(chǎn)后合計年產(chǎn)值將達100億元。

          此外,在2023年初,吉利科技宣布與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作,共同致力于車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展,推動半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)的突破,建立成熟穩(wěn)定的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

          此次合作,雙方將共建國內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造芯片聯(lián)盟,設(shè)立聯(lián)合實驗室,聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程,致力于車規(guī)可靠性測試及整車量產(chǎn)應(yīng)用。同時,雙方著力先進制程能力及人才隊伍培養(yǎng)打造,保障車規(guī)級芯片供應(yīng)鏈的安全性和長期可持續(xù)性。

          東風(fēng)&;中國中車:智新半導(dǎo)體

          2019年,東風(fēng)與中國中車組建“智新半導(dǎo)體”,擬投產(chǎn)以第六代IGBT技術(shù)為基礎(chǔ)的IGBT模塊,將搭載于東風(fēng)風(fēng)神、嵐圖等自主品牌車型上。

          智新半導(dǎo)體碳化硅功率模塊在2021年1月立項,將從今年開始搭載東風(fēng)自主新能源乘用車,實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉,11月4日,智新半導(dǎo)體實現(xiàn)量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體突破,東風(fēng)首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的自主碳化硅功率模塊,日前從智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線順利下線,完成自主封裝、測試以及應(yīng)用老化試驗。

          據(jù)悉,該模塊能推動新能源汽車電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代,從而實現(xiàn)10分鐘充電80%,并進一步提升車輛續(xù)航里程,降低整車成本。

          此外,東風(fēng)汽車總投資 2.8 億元的功率模塊二期項目也在加速推進中,該項目一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)線,提高IGBT模塊產(chǎn)量,另一方面開辟兩條全新產(chǎn)線,按訂單需求生產(chǎn)IGBT模塊及碳化硅功率模塊,到2025年,每年可為東風(fēng)新能源汽車生產(chǎn)提供約120萬只功率模塊。

          一汽&;ACP、億馬先鋒

          2019年3月,一汽與美國AC Propulsion公司、北京億馬先鋒汽車科技有限公司成立協(xié)同創(chuàng)新實驗室,開展碳化硅技術(shù)等研究。

          2021年,一汽與億馬半導(dǎo)體合資公司的碳化硅項目投產(chǎn),年產(chǎn)30萬個模塊。

          上汽&;英飛凌:上汽英飛凌

          2018年3月,上汽和英飛凌成立合資企業(yè)上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體(上海)有限公司,探索如何確保其碳化硅芯片供應(yīng)途徑,包括與零組件制造商組建合資企業(yè)。

          據(jù)上汽英飛凌官方消息,上汽英飛凌已建立了先進的自動化生產(chǎn)線,階段性地完成了第一代和第二代產(chǎn)品的量產(chǎn),目前上汽新能源汽車的核心部件IGBT功率半導(dǎo)體模塊由上汽英飛凌全力保障供給。

          上汽英飛凌基于英飛凌產(chǎn)品支持,其HybridPACK Drive功率模塊采用英飛凌最先進的第7代IGBT/EDT2芯片和首創(chuàng)的模塊封裝技術(shù),兼具高功率密度、低能量損耗的特點,展現(xiàn)了超越普通汽車功率模塊30%以上的功率循環(huán)能力,成為不同功率等級的新能源電動汽車和混合動力汽車功率半導(dǎo)體的首選產(chǎn)品,截至目前,上汽英飛凌已累計完成了超過1百萬只IGBT功率模塊在中國市場的生產(chǎn)與銷售。

          戰(zhàn)略投資

          除了自研和成立合資公司之外,采用戰(zhàn)略投資的模式入局功率半導(dǎo)體在汽車行業(yè)也已司空見慣。此舉或是為擴充自己的投資版圖,或是為自己培養(yǎng)潛在供應(yīng)商,總體上幾乎主流車企都已涉足,通過戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署,力推自身實現(xiàn)車規(guī)級IGBT、SiC MOSFET等相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。

          瞻芯電子

          以瞻芯電子為例,在其成立以來的7輪融資中,便有北汽產(chǎn)業(yè)投資、小米集團、廣汽資本、小鵬汽車、上汽投資等現(xiàn)身。去年2月,小鵬汽車更是獨家投資了該公司。

          據(jù)悉,瞻芯電子是中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司。這幾年陸續(xù)在車規(guī)級高電壓、低電阻SiC MOSFET器件上的突破,圍繞以SiC應(yīng)用為核心的Turn-key芯片方案供應(yīng)商戰(zhàn)略,穩(wěn)步推進SiC IDM的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,即將打通從設(shè)計到生產(chǎn)的閉環(huán)。

          芯聯(lián)動力

          今年10月,中芯集成公告投資設(shè)立芯聯(lián)動力科技(紹興)有限公司,聚焦車規(guī)級碳化硅(SiC)制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案。

          據(jù)悉,芯聯(lián)動力集結(jié)了多家中外新能源企業(yè)、車企以及半導(dǎo)體企業(yè),除中心集成以外,還包括上汽集團旗下的尚頎資本和恒旭資本,小鵬汽車旗下的星航資本,寧德時代旗下的晨道投資,立訊精密旗下的立翎基金,博世旗下的博原資本,陽光電源則是國內(nèi)領(lǐng)先的光伏企業(yè)。

          臻驅(qū)科技

          今年9月,沃爾沃汽車科技基金投資臻驅(qū)科技,將主要圍繞碳化硅功率模塊及電控整機的應(yīng)用展開深入研究。

          飛锃半導(dǎo)體

          北汽集團也通過關(guān)聯(lián)企業(yè)深圳安鵬天使投資中心(有限合伙)入股SiC功率器件研發(fā)商飛锃半導(dǎo)體。實際上,這并不是北汽集團第一次布局半導(dǎo)體。早在2018年,北汽集團旗下北汽新能源與羅姆半導(dǎo)體成立聯(lián)合實驗室;2019年,北汽集團與恩智浦簽署戰(zhàn)略合作;2020年,北汽產(chǎn)投與Imagination合資發(fā)力車用半導(dǎo)體,同年北汽集團牽頭建設(shè)的國創(chuàng)中心在京發(fā)起“中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟”。

          此外,聞泰科技、士蘭微、斯達半導(dǎo)、長晶科技、基本半導(dǎo)體等一大批功率半導(dǎo)體企業(yè),已經(jīng)獲得了多個主機廠、一級供應(yīng)商資本的支持,正在尋求國產(chǎn)替代進程。

          除了直接投資功率半導(dǎo)體企業(yè)外,車企還在不斷圍繞產(chǎn)業(yè)鏈進行布局。

          據(jù)不完全統(tǒng)計,上汽、廣汽及小鵬等車企投資公司還參與了天岳先進戰(zhàn)略配售。天岳先進是國內(nèi)半絕緣型 SiC 襯底龍頭,計劃建設(shè)年產(chǎn) 30 萬片導(dǎo)電型 SiC 襯底。

          長城汽車入股同光股份,布局SiC襯底材料。同光股份是河北省首家能夠量產(chǎn)SiC單晶襯底的新興產(chǎn)業(yè)企業(yè),通過與中國科學(xué)院半導(dǎo)體所的合作,致力于SiC單晶材料與應(yīng)用研究,該公司的SiC單晶襯底產(chǎn)品已涵蓋不同直徑和類型。

          寫在最后

          整體而言,汽車市場作為包括SiC在內(nèi)的功率半導(dǎo)體的最大應(yīng)用領(lǐng)域,隨著新能源汽車賽道的爆發(fā),市場進入蓬勃發(fā)展的階段。再加上800V高壓平臺以及更多汽車電動化、智能化熱潮“來襲”,車企與功率半導(dǎo)體廠商的合作也將愈發(fā)緊密。

          這也使得車企不可抑制的卷入到這場“旋渦”之中。從上文也能看到,在功率半導(dǎo)體的布局版圖中,幾乎能找到當前所有主流車企的身影。

          綜合來看,車企無論是選擇自研,還是通過組建合資公司、戰(zhàn)略投資等方式布局功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,都能夠提升功率半導(dǎo)體供應(yīng)的穩(wěn)定和高性價比,同時還能夠提早布局下一代功率半導(dǎo)體的研發(fā),在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)獲取更多的話語權(quán)和競爭優(yōu)勢。

          進一步來說,整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈也有望得到優(yōu)化和完善。

          尤其對于國內(nèi)車企而言,功率半導(dǎo)體更是一個充滿機遇和挑戰(zhàn)的賽道,令車企緊繃神經(jīng)的同時,切不敢掉以輕心。

          車企 功率 半導(dǎo)體
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